在一些焊接工藝全過程中，我們會(huì)使用一些焊錫絲進(jìn)行焊接工藝。焊接工藝需要要注意哪些問題，如何用焊錫絲保證質(zhì)量？這里介紹一下焊接工藝時(shí)應(yīng)該要注意的問題。

廣勝有鉛焊錫絲

焊接工藝中應(yīng)要注意的問題：

如果焊料太長，焊料不能太多，這樣可以連接到螺紋端。焊點(diǎn)需要一次成功。如果做得不好，需要補(bǔ)焊，需要將兩種焊料熔化在一起，然后再拆下焊頭。如果焊點(diǎn)不平整，可以加焊錫絲補(bǔ)焊，直至完好。焊接冷卻全過程中，焊接件不可以搖動(dòng)，要不然極易造成虛焊。

手工焊接技術(shù)要點(diǎn)：
應(yīng)保持焊接件表面清潔，焊頭清潔。焊料的量應(yīng)適當(dāng)，不超過焊劑的量。大量的焊劑極易增加清理工作的難度，延長工作時(shí)間，加熱不足時(shí)極易造成 虛焊現(xiàn)象。適宜的焊劑是在熔化時(shí)泡浸待生成的焊點(diǎn)，不能讓焊劑流進(jìn)電子元件面或電源插座。

但是，使用太少的焊料是不正確的。太少的話，會(huì)讓焊接件無法牢固結(jié)合，降低焊點(diǎn)強(qiáng)度，尤其是焊絲時(shí)，會(huì)造成 產(chǎn)品質(zhì)量和安全問題。

在焊接工藝全過程中，操作人員要注意，在焊料凝固之前，不能讓焊接件移動(dòng)或振動(dòng)。當(dāng)用鑷子夾住焊接件時(shí)，他們必須等焊料凝固后才能移動(dòng)鑷子。這是為什么？在焊料凝固全過程中，會(huì)發(fā)生結(jié)晶反應(yīng)。結(jié)晶反應(yīng)全過程中，如果施加外力，即焊接件的運(yùn)動(dòng)，可能會(huì)改變結(jié)晶條件，使結(jié)晶變粗，產(chǎn)生“冷焊”現(xiàn)象。

如果出現(xiàn)這樣的問題，外觀會(huì)變得暗淡無光，呈現(xiàn)豆腐渣的狀態(tài)，焊點(diǎn)內(nèi)部結(jié)構(gòu)松散，極易產(chǎn)生氣隙和裂紋，造成焊點(diǎn)的強(qiáng)度和導(dǎo)電率降低。因此，在焊料凝固前，焊接件必須保持靜止?fàn)顟B(tài)，應(yīng)采取更可靠的夾緊措施，避免移動(dòng)焊接件。

 加熱時(shí)間對焊件和焊點(diǎn)起著一定的作用。加熱時(shí)間不足，會(huì)造成焊料不能充分浸潤焊件，形成夾渣（松香）、虛焊等。加熱時(shí)間過長，除可能造成元器件損壞外，還會(huì)出現(xiàn)如下危害及外部特征：

 （1）焊點(diǎn)外觀變差。如果焊錫已浸濕焊件后還繼續(xù)加熱，造成液態(tài)焊錫過熱，烙鐵撤離時(shí)易造成拉尖。同時(shí)，焊點(diǎn)出現(xiàn)表面粗糙顆粒，失去光澤，焊點(diǎn)發(fā)白。

（2）焊接時(shí)所加松香焊劑在溫度較高時(shí)容易分解炭化（一般松香在120℃時(shí)開始分解），失去助焊劑作用，而且夾在焊點(diǎn)中容易造成焊接缺陷。如果發(fā)現(xiàn)松香也加熱到發(fā)黑，肯定是加熱時(shí)間過長所致。

（3）印制電路板上的銅箔是采用黏合劑固定在基板上的，過多的受熱破壞黏合層，導(dǎo)致印制電路板上銅箔的剝落。

在焊錫絲的加熱全過程中，我們需要增加焊料的接觸面積來加快加熱速度。在使用烙鐵時(shí)，我們需要減少被焊接工藝物體的面積，這樣可以減少對物體的損傷或者留下一些不同的隱患。因此，在焊接工藝時(shí)，我們需要增加焊錫絲的接觸和面積，使焊料在烙鐵中均勻受熱。在加熱全過程中，要選擇適宜的加熱時(shí)長，2到3秒。加熱時(shí)長過久極易損傷電子元件，造成 印刷電路板上的銅箔松動(dòng)，焊接工藝全過程中要把握好時(shí)長。

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